Wafer Backside 激光打碼機(jī)
為晶圓背面自動打標(biāo)而設(shè)計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo) ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準(zhǔn)定位 標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
在線咨詢此設(shè)備主要為晶圓背面自動打標(biāo)而設(shè)計，可加工8寸及12寸晶圓。
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo)
■頂部和底部側(cè)CCD標(biāo)定一致
?多芯片精準(zhǔn)定位
標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
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